9月25日,2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會隆重召開,大會以“凝芯聚力 奮楫揚帆”為主題,秉承協(xié)同創(chuàng)新、深度融合的理念,全面整合集成電路行業(yè)資源,追蹤前沿動態(tài),推動形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展新態(tài)勢。
在將原有技術(shù)體系升級到車規(guī)體系之時,美芯晟也在針對汽車電子需求持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新。其中在雨量/光線傳感器、CAN/LIN總線接口、CAN SBC芯片等領(lǐng)域進一步豐富產(chǎn)品類型。
美芯晟專注于高性能模擬及數(shù)?;旌闲酒邪l(fā),擁有跨學科、多領(lǐng)域融合的高集成技術(shù)內(nèi)核,在諸多領(lǐng)域均通過創(chuàng)新的系統(tǒng)級思維能力提出了技術(shù)架構(gòu)的創(chuàng)新,從而引領(lǐng)了業(yè)界設(shè)計潮流并保持領(lǐng)先優(yōu)勢。
憑借較強的技術(shù)實力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和快速有效的客戶服務(wù),公司產(chǎn)品已進入多家全球知名終端品牌客戶的供應(yīng)鏈體系,在應(yīng)用終端構(gòu)成覆蓋通信終端、消費類電子、照明應(yīng)用、智能家居、家電產(chǎn)品、汽車電子的戰(zhàn)略布局。
未來,公司將繼續(xù)秉持“主動、雄心、卓越、創(chuàng)新、競爭力”的價值觀,致力于成為行業(yè)領(lǐng)先的芯片解決方案供應(yīng)商,為股東、為客戶、為社會創(chuàng)造更大的價值。