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美芯晟推出高度集成、高功率密度的36W無線充電RTX 芯片MT5708

  • 發(fā)布日期2024-10-28

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隨著智能手機的輕薄化和多功能設(shè)計趨勢,芯片的小型化設(shè)計也成了當今的研究熱點。以無線充電芯片來講,在小空間內(nèi)實現(xiàn)高性能、高可靠性的芯片設(shè)計,可有效縮減電源體積,實現(xiàn)大功率電源小型化,為智能手機和移動設(shè)備無線充電提供高功率密度的解決方案,滿足輕薄化和多功能設(shè)計的同時保證用戶使用體驗。


憑借在電源管理領(lǐng)域的深厚積累,美芯晟推出了多款高集成度的無線充電解決方案,滿足客戶多種終端產(chǎn)品的無線充電應(yīng)用需求。最新推出的無線充電RTX 芯片MT5708,采用2.11mm*3.36mm 40-WLCSP封裝,支持36W無線充電及10W反向充電。
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MT5708是一顆高度集成、高功率密度且符合Qi2.0協(xié)議的無線充電接收端芯片,采用電磁耦合技術(shù),支持BPP/EPP和MPP。依托新的開發(fā)工藝,MT5708尺寸做到2.11mm*3.36mm,為同等規(guī)格面積的一半,在特定私有協(xié)議下最高支持36W無線充電,高功率密度小型封裝尺寸的設(shè)計極大縮小占板面積,使手機等電子產(chǎn)品的設(shè)計更加緊湊輕薄。

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MT5708采用全橋全同步整流橋技術(shù),AC-DC轉(zhuǎn)換效率高達97%,內(nèi)置32位M0核和32KB MTP,豐富的GPIO和I2C接口等讓設(shè)計更加靈活。同時MT5708具備最高10W反向充電功能,反向充電Q值檢測精度<2%,可廣泛應(yīng)用于手機、充電寶、平板電腦等電子設(shè)備。


產(chǎn)品特性

  • 輸出功率最高36W(12V / 3A)

  • 支持最高10W反向充電

  • 內(nèi)置ARM Cortex M0及6KB SRAM 32KB MTP

  • AC-DC轉(zhuǎn)換效率高達97%

  • 電流電壓精度<1%

  • 支持小感量線圈應(yīng)用

  • 支持Qi2.0,支持85K~2MHZ工作頻率

  • GPIO同時支持1.2V和1.8V接口

  • 反向充電模式集成雙路ASK解調(diào)電路

  • 反向充電Q值檢測精度<2%

  • OVP/OCP/OTP/SCP等多種保護功能

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美芯晟全功率段無線充電解決方案

在無線充電領(lǐng)域,美芯晟為廣大客戶提供大功率、中小功率、車規(guī)級等全面的無線充電解決方案,符合Qi1.3或Q2.0協(xié)議,適用TWS耳機、手表、電動牙刷、手機、PAD、移動電源、無線充電器、汽車電子等多終端產(chǎn)品應(yīng)用。

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